セミナー/イベント情報
ディジ インターナショナルは、5月13日(水)〜15日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される
「ESEC2009(組込みシステム総合技術展)」に出展いたします。当社は、あらゆるデバイスを容易にネットワークに接続するための有線/無線テクノロジーと製品を提供しています。
このたびのESECでは、"ワイヤレスM2M"をキーワードに、ワイヤレスPAN(ZigBee、802.15.4、Digiメッシュ)、ワイヤレスLAN(802.11 a/b/g)のハードウェア、ソフトウェア、ネットワークサービスを含めた完全なプラットフォームをデモンストレーションを交えながら紹介します。また、会場限定の1万円キットも販売します。ぜひ当社ブースへお気軽にお立ち寄りください。
【展示内容】
(1) ワイヤレスPAN コーナー
ZigBee/802.15.4通信を備えたドロップ・イン ネットワーク製品ラインナップに新たなiDigi(Paas:Platform as a Service)を追加し、次世代のネットワークインフラを構築するための完全なプラットフォームを紹介します。地球環境、グリーン、省エネ、エコロジーをテーマとしたサービスの実現をサポートします。
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(2) ワイヤレスLAN コーナー
産業機器市場の要求に応えたDigiワイヤレスLAN製品を紹介します。長期供給保証、小ロット対応、工業温度対応、各種技適取得、ドライバ(Linux、Windows Embedded CE、NET+OS)提供など、開発コストや開発時間を格段に低減できる画期的なソリューションをご覧ください。
(3) 1万円キットコーナー
昨年に続き、好評の1万円キットを現地販売致します。ESEC会場限定、数量限定となっておりますので、お早目にご来場ください。 |
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開催期間: 2009年 5月13日(水)〜5月15日(金) 10:00〜18:00 (15日(金)のみ17:00終了)
開催場所: 東京ビッグサイト 東4ホール (ブース番号 東46-30)
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そのほかのお問い合わせはディジ インターナショナルまでお願いします。 |
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