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home > セミナー/イベント情報 > 2008年5月13日〜15日

セミナー/イベント情報

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ワイヤレスM2Mプラットフォームを一堂に集めて紹介
数量限定「1万円キット」も販売
会場限定「1万円開発キット」
も販売します。

ディジ インターナショナルは、5月13日(水)〜15日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される
「ESEC2009(組込みシステム総合技術展)」に出展いたします。当社は、あらゆるデバイスを容易にネットワークに接続するための有線/無線テクノロジーと製品を提供しています。

このたびのESECでは、"ワイヤレスM2M"をキーワードに、ワイヤレスPAN(ZigBee、802.15.4、Digiメッシュ)、ワイヤレスLAN(802.11 a/b/g)のハードウェア、ソフトウェア、ネットワークサービスを含めた完全なプラットフォームをデモンストレーションを交えながら紹介します。また、会場限定の1万円キットも販売します。ぜひ当社ブースへお気軽にお立ち寄りください。

【展示内容】

(1) ワイヤレスPAN コーナー

ZigBee/802.15.4通信を備えたドロップ・イン ネットワーク製品ラインナップに新たなiDigi(Paas:Platform as a Service)を追加し、次世代のネットワークインフラを構築するための完全なプラットフォームを紹介します。地球環境、グリーン、省エネ、エコロジーをテーマとしたサービスの実現をサポートします。

(2) ワイヤレスLAN コーナー
産業機器市場の要求に応えたDigiワイヤレスLAN製品を紹介します。長期供給保証、小ロット対応、工業温度対応、各種技適取得、ドライバ(Linux、Windows Embedded CE、NET+OS)提供など、開発コストや開発時間を格段に低減できる画期的なソリューションをご覧ください。

(3) 1万円キットコーナー
昨年に続き、好評の1万円キットを現地販売致します。ESEC会場限定、数量限定となっておりますので、お早目にご来場ください。

※このほか、XBee DigiMesh 開発キット、Connect Wi-Waveキットなど、ZigBeeやWLANキットの豊富なラインナップを取り揃えております。
※キットの内容は当日変更する場合があります。あらかじめご了承願います。
※会場限定、数量限定となります。売り切れの際はご容赦願います。また、上記特別価格は、現金お持ち帰りの価格となっております。カードはご利用になれませんのであらかじめご了承ください。

ConnectCore Wi-9P 9215 XBee ZNet2.5ドロップ・イン ネットワーク スタータキット ZNet2.5

開催期間: 2009年 5月13日(水)〜5月15日(金)  10:00〜18:00 (15日(金)のみ17:00終了)
開催場所: 東京ビッグサイト 東4ホール (ブース番号 東46-30)

皆様の弊社ブースへのお立ち寄りをお待ちいたしております。商談を希望される方は、営業担当もしくはmail@digi-intl.co.jpへご一報ください。


そのほかのお問い合わせはディジ インターナショナルまでお願いします。


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