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「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」
開催のお知らせ

ディジ インターナショナルは、9月9日(木)に大阪・梅田の梅田スカイビル で、「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」を開催いたします。

組込みネットワーク機器を迅速かつ低コストで市場に投入できる開発ツールを含めたトータルなネットワークソリューションが大きな関心を集めています。当社では、PAN、LAN、WANなど各種ネットワークを対象に、32ビット高性能イーサネットMPUや有線/無線の組込みモジュールをはじめとする製品とテクノロジーを提供しています。

このたびの「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」は、当社と米国本社、当社の代理店やパートナー企業が一致協力し、組込みネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションでお届けするイベントです。今回は、Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサをベースにした802.11a/b/g/n対応の高性能ARM Cortex-A8コアモジュール「ConnectCore Wi-i.MX51」ならびに、Windows Embedded CE6.0 R3やCompact 7を解説とデモでご紹介します。さらに、Androidや当社のAndroid Application Kitの紹介も行う予定です。

受講は無料。ネットワーク機器の開発に携わる方ならどなたでもご参加いただけます。

  • 日時 : 2010年9月9日(木) 13:00~16:30  (受付開始 12:30)
  • 場所 : 梅田スカイビル タワーイースト36階 梅田スカイルーム1 
       (JR大阪駅/地下鉄梅田駅/阪急梅田駅から徒歩9分)
  • 参加料 : 無料(要事前予約)
  • 定員:80名

※受付を終了しました

12:30~ 受付開始
13:00~ 16:30

プログラム(予定)

  • ディジ インターナショナル会社概要および製品戦略
  • ConnectCore Wi-i.MX51  - Evolution to 802.11n -
    • - 802.11a/b/g/n 無線LAN搭載Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサベースの高性能ARM Cortex-A8コアモジュール
  • Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 & Compact 7
    (富士通ソフトウェアテクノロジーズ)
  • Android for ConnectCore Wi-i.MX51 (ヴィッツ)
    - Android2.2での開発手法
    - 外部デバイスの利用方法

* プログラムは予定です。内容は予告なく変更する場合があります。予めご了承ください。

ConnectCore Wi-i.MX51

Cortex-A8ハイエンド
802.11nモジュール

ConnectCore Wi-i.MX51
Windows CE6.0開発キット

必要なソフトウェアやツールが
すべて揃った開発キット

 
※受付を終了しました

本イベントへのお問い合わせはディジ インターナショナルまでお願いします。

 

 

 

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