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6月6日~8日開催のSmart Sensing 2018に出展
LPWA製品ロードマップとM2M/IoT最新事例もセミナーで紹介

ディジ インターナショナルは、6月6日(水)~8日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東4・5ホール)で開催される「Smart Sensing 2018」に出展いたします。

同展は「ハード技術」と「リアルデータ」の融合によるIoT社会を実現させるリアルデータプラットフォームの専門展で、「電子機器トータルソリューション展」内で開催されます。

ディジ インターナショナルは、802.11a/b/g/n Wi-Fi、LPWA、3G/4G LTE、Bluetooth、ZigBee/802.15.4など多様なネットワークテクノロジーに対応したIoTコネクテッドモジュール、シングルボードコンピュータなどの自社製品を展示するほか、これらのデバイスとセンサ、クラウドを活用した、各種産業分野でのIoTソリューションを紹介します。

LPWA/ZigBee/Wi-Fi対応 XBeeモジュール

【6月8日(金)には無料セミナー実施 】
会期最終日である6月8日(金)の14:00からは、当社のリージョナルダイレクタ、江川将峰による講演「Digi LPWA製品ロードマップとM2M/IoT最新事例」を実施します。

これまで1億台を超えるデバイスを繋いできた実績を持つDigiならではの、セルラーとLPWAワイヤレス技術を搭載した新たな通信モジュールのXBeeラインナップ、IoTに必要不可欠なセキュリティ機能を搭載可能なSystem on Moduleや3G/4GセルラーゲートウェイなどのDigi M2M/IoTソリューションを実例を含めて紹介します。
受講は無料。下記から事前登録の上、ご参加ください。

「Digi LPWA製品ロードマップとM2M/IoT最新事例」(SP-10)受講申し込みページ

ConnectCore 6ULモジュール&ボード

打ち合わせのご依頼はこちらのボタンからお願いします。

 

開催期間:
2018年 6月6日(水)~8日(金)
 10:00~17:00
開催場所:
東京ビッグサイト 東4・5ホール (ブース番号 5B-02)
皆様の弊社ブースへのお立ち寄りをお待ちいたしております。




 

 

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