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5月23日~25日開催のワイヤレスジャパン2018に出展
IoTを実現するワイヤレスソリューションと活用例を展示

ディジ インターナショナルは、5月23日(水)~25日(金)の3日間、東京ビッグサイト(西4ホール)で開催される「Wireless Japan 2018(ワイヤレスジャパン2018)」に出展いたします。

ディジ インターナショナルは、802.11a/b/g/n Wi-Fi、3G/4Gセルラー、LPWA、ZigBee/802.15.4など多様なネットワークテクノロジーに対応した組み込みモジュール、ソフトウェア/ミドルウェア、デバイスクラウドを1つのメーカーが供給できることで、すぐに繋がりすぐに使えるソリューションを提供します。

ブースでは、Wi-Fi、セルラーLPWA、3G/4G LTE、ZigBee、BLEなどIoTを実現する各種ワイヤレス製品を一堂に展示するほか、エナジーマネジメント、公共インフラ、医療・ヘルスケア、インダストリアル、小売/リテール、輸送/運輸といった分野でのIoT活用シーンにフォーカスしたデモを行います。

【会場限定・数量限定! 開発キットを販売】

ブースでは、ConnectCore 6ULの開発キットを特別価格で限定販売します。価格はブースでお確かめください。数に限りがありますのでお早めに!

 

【主な展示製品】

●500円玉サイズ802.11ac+Bluetooth4.2搭載モジュール「ConnectCore 6 UL
●IoTコネクテッドボード「ConnectCore 6UL IoTボード
●LPWA/ZigBee/Wi-Fi対応 RFモジュール「 XBeeファミリ
●3G/4G LTEゲートウェイ「TransPort WR11
●高速LTE-Advanced (CAT6) ルータ「TransPort LR54

【Digi LPWA製品ロードマップとM2M/IoT最新事例 】
会期2日日の5月24日(木)、展示会場内の第2会場で開催されるテクニカルIoTセッションでは、「Digi LPWA製品ロードマップとM2M/IoT最新事例 」と題したセミナーを行います。これまで1億台を超えるデバイスを繋いできた実績を持つDigiのトピックスとして、セルラーとLPWAワイヤレス技術を搭載した新たな通信モジュールのXBeeラインナップ、IoTに必要不可欠なセキュリティ機能を搭載可能なSystem on Moduleを組み合わせたM2M/IoTソリューションを実例を含めて紹介します。

■講演概要
近距離無線フォーラム K2-3
演題 : 「Digi LPWA製品ロードマップとM2M/IoT最新事例」
日時 : 5月24日(水) 15:30~15:50
会場 : 展示会場内 第2会場
講演者 : ディジ インターナショナル(株)フィールドアプリケーションエンジニア 湯澤 貴哉
セミナーの受講申込はワイヤレスジャパン2018公式サイトまで

ConnectCore 6ULモジュール&ボード

XBeeモジュール

 


打ち合わせのご依頼はこちらのボタンからお願いします。

 

開催期間:
2018年 5月23日(水)~25日(金)
 10:00~18:00  (最終日のみ17:00終了)
開催場所:
東京ビッグサイト 西4ホール (ブース番号 7-2-8)

皆様の弊社ブースへのお立ち寄りをお待ちいたしております。





 

 

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