報道関係各位

2010年8月5日
ディジ インターナショナル株式会社

ディジ インターナショナル
「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」を開催

Cortex-A8 i.MX 51モジュールとWindows Embedded、Androidなど
組込み技術をテーマに

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、9月9日(木)に、大阪・梅田で、組込みネットワーク技術の最新動向を講演とデモで紹介するイベント、「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」(ディジ エンベデッド テクノロジー フォーラム 2010 大阪)を開催します。

組込みネットワーク機器を迅速かつ低コストで市場に投入できる開発ツールを含めたトータルなネットワークソリューションが大きな関心を集めています。当社では、PAN、LAN、WANなど各種ネットワークを対象に、32ビット高性能イーサネットMPUや有線/無線組込みモジュールをはじめとする製品とテクノロジーを提供しています。

このたびの「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」は、3月の東京での開催に引き続き、当社の代理店やパートナー企業の協力を得て、組込みネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションでお届けするイベントです。今回は、Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサをベースにした802.11a/b/g/n対応の高性能ARM Cortex-A8コアモジュール「ConnectCore Wi-i.MX51」ならびに、Windows Embedded CE6.0 R3やCompact 7を解説とデモで紹介します。さらに、Androidや当社のAndroid Application Kitの紹介も行う予定です。

参加料は無料。当社のWebサイトで参加申込みを受け付けます。

【開催概要】
■名　称：「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」
■日　時：2010年9月9日（木）　13：00～16：30
■場　所：梅田スカイビル　タワーイースト36階　梅田スカイルーム1　
(JR大阪駅／地下鉄梅田駅／阪急梅田駅から徒歩9分)
■参加料：無料 (要事前予約)
■定　員： 80名　

【プログラム内容(予定)】
●ディジ インターナショナル会社概要および製品戦略
●ConnectCore Wi-i.MX51　 - Evolution to 802.11n -
　- 802.11a/b/g/n 無線LAN搭載Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサベースの高性能ARM Cortex-A8コアモジュール
●Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 & Compact 7 (富士通ソフトウェアテクノロジーズ)
　- Windows EmbeddedでのUI開発
　- Silverlight for Windows Embeddedの実装方法
●Android for ConnectCore Wi-i.MX51 (ヴィッツ)
　- Android2.2での開発手法
　- 外部デバイスの利用方法

【お申込み／お問い合わせ】
ディジ インターナショナル株式会社　(TEL 03-5428-0261)　

■ディジ インターナショナルの概要
社名 : ディジ インターナショナル株式会社
所在地 : 東京都渋谷区桜丘町22-14 NESビルS棟8F
TEL 03-5428-0261 　FAX 03-5428-0262
代表者 : ジョー・ダンズモア（代表取締役 兼 米国Digi International 社CEO）
設立 : 2001年3月1日
資本金 : 1,000万円
URL : http://www.digi-intl.co.jp

■本リリースについての問い合わせ先：
ディジ インターナショナル株式会社
広報担当　江川 将峰
Tel:03-5428-0261、Fax:03-5428-0262