報道関係各位

2011年3月3日
ディジ インターナショナル株式会社

ディジ インターナショナル
iDigiクラウド対応ワイヤレスモジュール
「ConnectCore Wi-i.MX53」を発表

Freescaleプロセッサ搭載ワイヤレスモジュールにより
ConnectCore i.MX製品ファミリとフリースケール社との協調を強化・拡充

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、Freescale Semiconductorのi.MXプロセッサファミリをベースにしたコアプロセッサの第2弾、「ConnectCore Wi-i.MX53」を発表しました。新しいソリューション・オン・モジュールは、ハイエンドのプロセッシング能力と高解像度ビデオディスプレイ機能を必要とするマルチメディア製品の有線/無線ネットワーク化を実現します。本製品は、即座にiDigiクラウドサービスに接続することが可能であり、カスタマはクラウド接続されたワイヤレスマルチメディア機器を容易に開発できます。

ConnectCore Wi-i.MX53は、実績のあるConnectCore Wi-i.MX51をベースに、大幅に強化されたプロセッシングやメモリ、ビデオ、コネクティビティ機能を備えたフォームファクタ互換オプションを提供します。ConnectCore i.MXファミリは、拡張性に優れ、ワイヤレス医療機器、セキュリティ/監視機器、工業機器、デジタルサイネージなどの開発に理想的です。

「ConnectCore Wi-i.MX53は、Freescaleの最先端のi.MXプロセッサをベースにしています。このモジュールとiDigiクラウドコンピューティングサービスの組み合わせにより、カスタマは本業に専念でき、高性能ネットワーク製品を迅速に開発することができます」と、Digi Internationalのグローバルセールス&マーケティング上級副社長のラリー・クラフトは話しています。

「Digiは、i.MX53のカスタマに対し、彼らの製品による迅速な市場進出と、ボリュームに応じてチップレベルのソリューションへの移行を可能にしています。同社は組込みモジュールの有数の開発会社であり、当社はソリューション・オン・モジュール技術で彼らと協調できることを喜ばしく思っています」と、Freescale Semiconductorのマルチメディアアプリケーション事業部、製品管理ディレクタ、ケン・オブゼウスキ氏は話しています。

ConnectCore Wi-i.MX53は、最大1GHzの高性能Freescale i.MX53 ARM Cortex A8プロセッサを搭載した32ビットモジュールです。本モジュールは、デュアル10/100 MBitイーサネットオプション、デュアルCANバス、電波法認証取得済みの150Mbps 802.11a/b/g/n無線LAN、オプションのHealth Device Profile(HDP)対応Bluetooth 4.0コネクティビティを備えています。事前の電波法認証取得により、コストや時間を要するかかるワイヤレス製品の認証は不要です。また、内蔵パワーマネジメントIC、1080p/720pビデオデコーディング/エンコーディング、2D/3Dハードウェアアクセラレータ、デュアルディスプレイ/カメラ機能、工業温度対応、加速度計、Digi XBee ZigBeeコネクティビティオプションも提供します。

■ディジ インターナショナルの概要
社名 : ディジ インターナショナル株式会社
所在地 : 東京都渋谷区桜丘町22-14 NESビルS棟8F
TEL 03-5428-0261 　FAX 03-5428-0262
代表者 : ジョー・ダンズモア（代表取締役 兼 米国Digi International 社CEO）
設立 : 2001年3月1日
資本金 : 1,000万円
URL : http://www.digi-intl.co.jp

■本リリースについての問い合わせ先：
ディジ インターナショナル株式会社
広報担当　江川 将峰
Tel:03-5428-0261、Fax:03-5428-0262