報道関係各位

2013年2月27日
ディジ インターナショナル株式会社

ディジ インターナショナル
クラウドベースのM2Mソリューションの迅速な配備を実現する
「XBee Wi-Fi」の新バージョンを発表

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、Xbee Wi-Fi 組込みモジュールの拡張版を発表しました。低出力の本モジュールは、人気の高いXBeeのフォームファクタでのシリアル to Wi-Fiネットワーキングを可能にします。また、容易なデバイスのプロビジョニングとメンテナンスを実現するiDigi Device Cloudのインテグレーション、Soft Access Point (Soft AP)インタフェース、WPS(Wi-Fi Protected Setup)といった新たな機能を搭載しています。

「使い勝手の良さとDigi独自のiDigi Device Cloudとのコネクティビティを備え、次世代のXBee Wi-Fiは、有線接続された機器のWi-Fi化を劇的に加速することができます。iDigi Device CloudコネクティビティやXBeeの性能と使いやすさのおかげで、ネットワーク接続され、遠隔でサポートされる製品の構築は、信じられないほど容易なものになります」と、Digi Internationalのマーケティング上級副社長のラリー・クラフトは話しています。

iDigi Device Cloudとのコネクティビティは、機器データをすぐにアプリケーション開発やインテグレーションに利用でき、リモートコンフィギュレーションとファームウェアのダウンロードを可能にします。また、Soft APを備え、XBee Wi-Fiモジュールをアクセスポイントとして扱うことができます。これにより、カスタマは、ノートPCやスマートフォンから、液晶ディスプレイ画面やキーボードのインタフェースを持っていないサーモスタットや計測機器といったデバイスを接続・設定することが可能になります。WEPは、シンプルなプッシュボタン式によりXBee Wi-Fiモジュールをネットワークに加える別の方法です。

XBee Wi-Fiは、工業モニタリング、資産監視、ホームオートメーション、タンクモニタリングに理想的で、セキュアな802.11b/g/nネットワーキングを提供します。本モジュールは、UARTとSPIを備えており、組込みマイクロコントローラとのインテグレーションを最適化します。また、XBee Wi-Fiは、スルーホールおよびSMT(表面実装)の2つのフォームファクタが利用できます。優れた設計の柔軟性を提供し、開発費の低減とタイム・ツー・マーケットの短縮を実現します。

XBee製品は、使いやすく、ハードウェアフットプリントを共有しています。各種プロトコルで利用できるため、1つのXBeeを最小の開発期間とリスクで他と置換することができます。また、XBeeモジュールは認証取得済みで、多くの国々で利用できます。

次世代XBee Wi-Fiのメーカー希望小売価格は35ドルで、2013年4月から入手可能です。詳細は、www.digi.comをご参照ください。また、iDigi Device Cloudの詳細は、www.idigi.comをご覧ください。

■ディジ インターナショナルの概要
社名 : ディジ インターナショナル株式会社
所在地 : 東京都渋谷区桜丘町22-14 NESビルS棟8F
TEL 03-5428-0261 　FAX 03-5428-0262
代表者 : ジョー・ダンズモア（代表取締役 兼 米国Digi International 社CEO）
設立 : 2001年3月1日
資本金 : 1,000万円
URL : http://www.digi-intl.co.jp

■本リリースについての問い合わせ先：
ディジ インターナショナル株式会社
広報担当　江川 将峰
Tel:03-5428-0261、Fax:03-5428-0262