報道関係各位 2016年12月13日 ディジ インターナショナル
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すぐに使えるシングルボードコンピュータ:
ConnectCore for i.MX6ULモジュールをベースに構築されたこのSBCは、工業用途に耐え得る有線・無線コネクテッドデバイスの開発向けのあらゆる機能と性能を備えています。主な特徴は次のとおりです。
- 工業温度対応、それぞれ2GBまで拡張可能な256MBの高信頼性NAND flashと256MB DDR3メモリを備えた、100×72mmのコンパクトなPico-ITXフォームファクタ
- デュアル10/100Mbitイーサネットネットワーク、外部アンテナオプション対応の電波法認証取得済み802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi、Bluetooth 4.2 (BLE)、近距離無線通信(NFC)による有線・無線コネクティビティ
- PCI Express Mini Cardと内蔵Micro SIMスロット経由でのセルラーコネクティビティのオプション
- 802.15.4、ZigBee、Thread、Digi Mesh、Sub-GHzといったDigi XBee RFモジュールの無線コネクティビティの幅広いラインナップをサポートするDigi XBeeソケット
- 24ビットのLVDおよびRGBパラレルLCD対応(最大WXGA)、カメラ、SDカードストレージ、オンボードeMMC flashオプション、エナジーハーベスティングNFCタグ機能(NXP NTAG)、USB host/device、I/Oコネクタ(CAN、UART、SPI、I2C、GPIO)、ユーザーLEDとボタン、Power(in/out)、バッテリーコネクタを搭載
- -40℃~+85℃の工業温度対応、IEC 60068-2 (温度、衝撃、振動)適合
インテリジェントでセキュアな通信エンジン:
新しいNXP i.MX 6UltraLiteアプリケーションプロセッサをベースにしたConnectCore for i.MX6UL SOMは、旧来のようなハードウェアやソフトウェアの設計リスクなく、費用対効果と信頼性の高いコネクテッドデバイスを構築するために、極めて小さなフットプリントと低消費電力を備えたインテリジェントな組込みプラットフォームとして設計されています。本モジュールは、独自のロープロファイル、2つのコスト最適化された実装オプション(フル機能のLGAおよび簡素化されたエッジ実装タイプ)を提供する切手サイズよりわずかに大きなDigi SMTplus 表面実装フォームファクタ(特許申請中)、シームレスにインテグレートされたマイクロコントローラアシスト(MCA)機能を用いた超低電力動作を提供します。
DigiのLinuxボードサポートパッケージ(BSP)を搭載した開発キットは、フルソースコードの現在の安定したリリースをベースとし、統合・テストされたYocto Project Linuxソフトウェアプラットフォームを定期メンテナンスと共に提供します。加えて、新しいDigi TrustFence Device Security Frameworkは、セキュアな接続やブート、暗号化ファイルシステム、アクセス制御ポート、専用のオンモジュールSecure Element (SE)といった重要なデバイスセキュリティ機能をすぐに使える状態で提供します。
「ConnectCore 6UL開発キットは、スマートかつセキュアなコネクテッドデバイスやゲートウェイ向けに、独自のリファレンスデザインと組込みプラットフォームを提供します。標準のPico-ITXフォームファクタで構築されており、迅速な開発および即製品化可能なプラットフォームを実現します。Digiの専門性、ハードウェア、ソフトウェア、サービス・サポートによって高度にインテグレート、テスト、実証されています」と、Digi Internationalのエンベデッドシステム製品マネジメントディレクターのマイク・ローモウザーは話しています。
ConnectCore 6ULスターターキットと比較して、SBCは、複数の無線コネクティビティやLCD、カメラのサポートといったより柔軟な実装オプションのニーズへの対応を含めた、スマートなゲートウェイ機能の開発に注力しています。
Digi ConnectCore 6UL開発キットは249ドルで入手可能です。
Digiはまた、Digi Wireless Design Servicesチームによるデザインレビュー、カスタムキャリアボードデザイン、アンテナデザイン/選定ガイダンス、セルラーインテグレーション、認証支援といったカスタマの市場投入のための追加オプションも提案します。
*SBCおよびスターターボートは、単体での購入も可能です。両キットは、モジュール実装するボード開発向けにDigi SMTplus LGAとエッジタイプのボードリファレンスデザイン(デザインソースファイルが利用可能)も提供されます。ConnectCore 6ULモジュールの限定サンプルも利用できます。初期生産は 2017年第1四半期でボリュームプライスは33ドルの予定です。
■本リリースについての問い合わせ先:
ディジ インターナショナル株式会社
広報担当 江川 将峰
Tel:03-5428-0261、Fax:03-5428-0262