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報道関係各位

2018年1月31日
ディジ インターナショナル株式会社

ディジ インターナショナル
スマートエッジ IoTモジュールとモデムの
新しいDigi XBee3シリーズを発表

新マイクロフォームファクタのRFモジュールとセルラーモデムはプログラマビリティと
柔軟なアーキテクチャを備え、先進的なIoTエッジ接続を実現する敏捷性を提供

IoT(Internet of Things)コネクティビティ製品・サービスのグローバルリーディングプロバイダであるディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、マイク・ゲルゲン代表取締役)は本日、次世代RFモジュールおよびセルラーモデム「Digi XBee3」シリーズの発売を発表しました。ネットワークエッジでより大きなIoT革新をサポートできる新しいマイクロフォームファクタを採用したDigiXBee3シリーズは、ニーズや地域ごとの要件変更に応じて新しい機能の統合を可能にするIoTコネクティビティに対するモジュールアプローチを拡張します。 Digi XBee3はまた、MicroPythonのプログラマビリティとデュアルモード無線によりワイヤレスデザインの柔軟性を提供し、より迅速な開発、試作化、量産化が可能な革新的なIoTソリューションを実現する機能を容易に追加できます。

【マイクロフォームファクタおよびSMT、スルーホールフォームファクタ】
現行のDigi XBee RFモジュールの3分の1のサイズのDigi XBee3マイクロフォームファクタ(13mm×19mm)は、近距離およびLPWAN(Low Power Wide Area Network)アプリケーション向けのRFコネクティビティを提供する業界最小のMicroPythonプログラマブルモジュールの1つです。

Digi XBee3マイクロは、インターポーザボードに取り付ければ、既存のDigi XBee SMTやスルーホールフォームファクタでも利用可能で、真に革新的でスマートなIoTソリューションの開発をサポートする業界最小のRFモジュール固有のあらゆる利点を自動的に提供します。加えて、スルーホールフォームファクタは、開発、プロトタイピング、早期生産フェーズのスピードアップに必要な高度な性能・機能を必要とする人たちにとって、検証・移行プラットフォームとして理想的です。Digi XBee3 Cellularは、現行の標準的なスルーホールフォームファクタで提供されています。

【大きな特徴を持つマイクロモジュール】
サイズ、重量、消費電力を削減したDigi XBee3シリーズは、コンパクトでバッテリ駆動のアプリケーションに最適です。Digi XBee3は、デュアルモード無線、ビジネスルールとアプリケーションロジックの両方に対応したMicroPython、それらをすべて管理するツールなど、複数レベルのプログラム機能を提供します。エッジプログラマビリティに加えて、ネットワークエッジでインテリジェンスを提供する低電力マイクロコントローラやデバイスを変更せずにさまざまなプロトコル間を切り替える機能を提供します。

 

Digi XBee3

サイズ、重量、消費電力を削減したDigi XBee3シリーズは、コンパクトでバッテリ駆動のアプリケーションに最適です。Digi XBee3は、デュアルモード無線、ビジネスルールとアプリケーションロジックの両方に対応したMicroPython、それらをすべて管理するツールなど、複数レベルのプログラム機能を提供します。エッジプログラマビリティに加えて、ネットワークエッジでインテリジェンスを提供する低電力マイクロコントローラやデバイスを変更せずにさまざまなプロトコル間を切り替える機能を提供します。

内蔵のDigi TrustFenceセキュリティフレームワークを搭載したDigi XBee3の全製品は、U.FL、パッド、チップアンテナのオプションがあります。

【デザインの柔軟性】
Digi XBee3シリーズはまず、RF(ZigBee 3.0、IEEE 802.15.4)とセルラーオプション(Cellular Cat-1)の両方で提供されます。Digi XBee3は今後数カ月の間にBluetooth LEにソフトウェアアップグレード可能で、さらに追加のRFプロトコル(DigiMesh、Wi-Fi)と2つのセルラーモデム(Cellular LTE-M、Cellular NB-IoT)で利用可能になります。

【Digi XBee3の先進的な機能】
● フィールド内デバイスへのOTA(無線)でのバグ修正や新機能の容易な変更
● 状況に応じてのダイナミック・リコンフィグレーション
● MicroPythonプログラミング機能によりデータを集約、格納、変換、フィルタリングするビジネスルールを容易に確立
● 優先データとデバイスの健全性に関するアラートとアラームを作成
● 最新のセンサやアクチュエータを駆動するためのI2C、SPIなど高度なI/Oサポート
● エレクトロニクスの再設計なしでマイクロコントローラを要するデバイス向けの制御ロジックを提供
● Digi Remote Managerを使って、アクショナブル・インフォメーションの優先順位付け/送信によるより優れた帯域幅の管理が可能
● AWSやAzureなどのクラウドプラットフォームから要求されたふるまいに対する動的な変更(例えば、ローカルの状況に基づいたリアルタイムの意思決定を可能にするなど)
● クラウドに依存せず動的に実行されるロジックによって、通信停止中も継続的に動作

【開発キットの入手について】
評価およびテスト向けのDigi XBee3 ZigBee メッシュキットは入手可能です。本キットには3つのDigi XBee3モジュールと3つのDigi XBeeグローブ開発ボードが含まれ、カスタマは即座にZigBeeメッシュネットワークを構築することができます。

「Digi XBee3の開発により、マイクロフォームファクタに高度な機能と柔軟性を組み合わせ、初の“スマートエッジ”IoTモジュールを提供することができました。インテリジェンスがIoTネットワークの最先端に移るにつれ、市場には、極めて有能で適応性があり、セキュアで拡張性の高いハードウェアが必要となります。当社がDigi XBee3で提供したのは、分散ネットワーク上で収集されたデータを集約し分析するソリューションを提供し、特定のビジネスルールとアプリケーションロジック、すなわち本質的な次世代のIoTアプリケーションに適用できるモジュールなのです」とDigi Internationalの製品担当副社長であるスコット・ネルソンは話しています。

Digi XBee3の詳細については、https://www.digi.com/pr/xbee3をご覧ください。

■本リリースについての問い合わせ先:
ディジ インターナショナル株式会社
広報担当 江川 将峰
Tel:03-5428-0261、Fax:03-5428-0262

 

 

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