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「Digi Wireless Technology Forum 2009 OSAKA」
開催のお知らせ

会場限定「1万円開発キット」
も販売します。

ディジ インターナショナルは、6月17日(水)に大阪・梅田の梅田スカイビル で、「Digi Wireless Technology Forum 2009 OSAKA」を開催いたします。

当社では、ZigBeeをはじめ、ワイヤレスLAN、セルラー、イーサネットといったネットワークテクノロジー、および、モジュール、アダプタ、ゲートウェイなどのハードウェアにソフトウェアをインプリメントした製品を提供しています。

このたびの「Digi Wireless Technology Forum」は、当社および代理店やパートナー企業が一致協力し、ワイヤレスネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションでお届けするイベントです。2月に東京で開催し、多数の参加者が詰めかけ大きな反響をいただきました(東京会場の模様はこちら)。受講は無料。ネットワーク機器の開発に携わる方ならどなたでもご参加いただけます。プログラムや講師の詳細については、後日、本ページにアップする予定です。

  • 日時 : 2009年6月17日(水)　13:30～16:30 　(受付開始 12:45)
  • 場所 : 梅田スカイビル　タワーイースト36階　梅田スカイルーム　(JR大阪駅／地下鉄梅田駅／阪急梅田駅から徒歩9分)
  • 参加料 : 無料(要事前予約)
  • 定員：80名
受付を終了しました
12:45～(予定) 受付開始、キット販売開始
13:30～16:30(予定)

プログラム(予定)

  • ディジインターナショナル製品戦略
    -iDigi
    - ドロップ・イン ネットワーク
  • メッシュプロトコル(802.15.4、ZigBee、DigiMesh)
  • XBeeの使い方
  • 採用事例
    - HAMANA Project (ロケットによる監視)
    - 電波強度計測システム
  • 製品デモンストレーションおよび展示

* プログラムは予定です。内容は予告なく変更する場合があります。予めご了承ください。


参加特典!! 10,000円キット数量限定販売

参加者限定、数量限定で、Digiの開発キットを特別価格で販売します。

※このほか、XBee DigiMesh 開発キット、Connect Wi-WaveキットなどのZigBeeやWLANキットをご用意しております。
※上記のキットは予定です。キットの内容は変更する場合がありますので、あらかじめご了承願います。
※会場限定、数量限定となります。売り切れの際はご容赦願います。また、上記特別価格は、現金お持ち帰りの価格となっております。カードはご利用になれませんのであらかじめご了承ください。

 ドロップ・イン ネットワーク プロキットXBee ZNet2.5ConnectCore Wi-9P 9215

受付を終了しました

本イベントへのお問い合わせはディジ インターナショナルまでお願いします。

 
 

 

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