「Digi Wireless M2M Forum 2013 Osaka」開催のお知らせ

ディジ インターナショナルは、7月3日(水)に大阪・梅田の梅田スカイビルで、「Digi Wireless M2M Forum 2013 Osaka」を開催いたします。

ディジ インターナショナルは、ZigBee/802.15.4から802.11a/b/g/n Wi-Fi、セルラー、サテライト(衛星通信)までの各種ネットワークの保有技術と製品を駆使したワイヤレスM2Mネットワークプラットフォームの世界的なリーディング企業です。スマートエナジー/スマートグリッドといったエネルギー分野はもとより、ヘルスケア/医療、FA、ビルオートメーション、運輸・交通、流通/小売などの幅広い分野に対し、ネットワークインフラがない環境でも容易にネットワーク化が可能なドロップ・イン ネットワークや、ハードウェアやソフトウェアとM2Mデバイスクラウドをオールインワンにしたソリューションを提供しています。

今回開催する「Digi Wireless M2M Forum 2013 Osaka 」は、ワイヤレスM2Mを基本テーマに、ゲストスピーカーによる最新技術動向や採用事例、弊社ソリューションなどを、デモンストレーションを交えて紹介します。

受講は無料。事前登録の上、ご参加ください。

• 日時 : 2013年7月3日(水)　13:00～16:50 　(受付開始 12:30)
• 場所 : 梅田スカイビル　タワーイースト36階　梅田スカイルーム1　
  (JR大阪駅／地下鉄梅田駅／阪急梅田駅から徒歩9分)
• 参加料 : 無料(要事前予約)
• 定員：100名

本イベントの採用事例紹介コーナーで展示する企業様のアプリケーションや製品も募集しています。貴社の製品プロモーションにお役立てください。詳細はこちらから

受付を終了しました。参加ご希望の方は直接会場にお越しください。