|
ディジ インターナショナルは、7月11日(木)~12日(金)の2日間、大阪・梅田のグランフロント大阪 コングレコンベンションセンターで開催される「EdgeTech+ West 2024」に出展します。同展は、社会課題・インフラを支えるエッジテクノロジーを中心に、事業変革を推進するための最新技術を紹介するイベントです。 Digiは、IoT機器にセルラーコネクティビティを提供する「Digi XBee 3 Cellularモデム(LTE Cat4, Cat1, LTE-M/NB-IoT)」、2.4GHzおよび免許不要のサブギガ帯対応RFモジュール「Digi XBee 3」、STM32MP25搭載組込みワイヤレスSOMの新製品「ConnectCore MP2」、4G/5G LTEセルラールータ/ゲートウェイなどのIoT化を実現する製品を紹介します。 また、会期2日目には、「拡充されたシンXBee無線モジュールの紹介~LTE Cat 1/ 4、LPWA、920MHzメッシュ、2.4GHz~」と題して、展示会場に隣接したセミナー会場で講演を行います。 |
||||||||||
【主な展示製品】「Digi XBee XR 868 / 900 / 920」は、免許不要のサブギガ帯での使用において認証取得済みのRFモジュールです。 ・屋外通信レンジ 17km (80mW) / 8.5km (20mW)
XBeeモジュールは、LTE Cat 1/Cat4、LTE-M/NB-IoT、LoRaWAN、サブギガ、Wi-Fi、Zigbee、DigiMesh、802.15.4、など幅広いワイヤレスプロトコルを備えたRFモジュールです。 ・XBeeネットワークの接続、監視、管理を行うためのIoTゲートウェイや管理ツールを搭載
■STM32MP1ファミリベースのエッジコンピューティングデバイス Digi ConnectCore MP157/133は、STM32MP13およびSTM32MP15ベースのセキュアなエンベデッドSOMです。
■7月12日に出展社セミナー「拡充されたシンXBee無線モジュールの紹介」 会期2日目には、「拡充されたシンXBee無線モジュールの紹介 ~LTE Cat 1/ 4、LPWA、920MHzメッシュ、2.4GHz~ 」と題して、弊社代表取締役社長の江川将峰が講演を行います。産業機器・工業機器向けに特化した製品群を持つディジインターナショナルは、IoT/M2M向けに、4GセルラーやLPWA、920MHzサブギガ、2.4GHzワイヤレス技術を搭載したXBee通信モジュールの新たなラインナップ、ゲートウェイ、Digi Remote Managerクラウドサービス、IoTに必要不可欠なセキュリティなどのDigi IoT/M2Mソリューションをデモを交えて紹介します。 7/12(金)14:00-14:45 Room7 【E72-04】受講のお申し込みはこちらから ※セミナーは上記をクリックしてお申し込みください。なお、セミナー受講には来場者登録が必要です。 |
|
|||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||