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ディジ インターナショナルは、7月24日(木)~25日(金)の2日間、大阪・梅田のグランフロント大阪 コングレコンベンションセンターで開催される「EdgeTech+ West 2025」に出展します。同展は、事業変革を推進するための最新技術とつながる総合展として、エッジテクノロジーに新たなプラスで顧客起点の価値創出実現を目指すイベントです。 Digiは、新製品の免許不要のサブギガ帯に対応した「Digi XBee XR 920」をはじめ、さまざまなプロトコルを網羅するRFモジュール、IoT機器にLTE Cat4, Cat1, LTE-M/NB-IoTセルラーコネクティビティを提供するセルラーモデムをラインナップした「Digi XBee」シリーズ、STM32MP25搭載組込みワイヤレスSOM「ConnectCore MP2」、4G/5G LTEセルラールータ/ゲートウェイ、デバイスクラウドなど、IoT化の実現に欠かせない製品を数多く紹介します。 また、会期初日には、「マルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス最新動向 ~LTE、LPWA、920/900/868MHz、2.4GHz、メッシュ~」と題し、講演を行います。 |
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【主な展示製品】「Digi XBee XR 868 / 900 / 920」は、免許不要のサブギガ帯での使用において認証取得済みのRFモジュールです。 ・屋外通信レンジ 17km (80mW) / 8.5km (20mW) 電波法認証済みのLTE Cat 1 / 4、LTE-M / NB-IoT セルラーモデムです。 「Digi XBee 3 Global LTE Cat 1 / Cat 4」 「Digi XBee 3 Global LTE-M / NB-IoT」 ・24.38×32.94 mm で 20 ピン のコンパクトなフォームファクタ ・エッジコンピューティングを実現するMicroPython プログラマビリティ ■STM32MP25ベースのエッジコンピューティングデバイス Digi ConnectCore MP2は、インダストリアルアプリケーションおよびスマートコネクテッドデバイス向けに設計された、汎用性、安全性、コスト効率に優れたワイヤレス・システムオンモジュール(SOM)です。 ・エッジAIとコンピュータビジョン機能を提供するNPUおよびISP
■出展社セミナー「マルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス最新動向」も開催 会期中は、「マルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス最新動向 ~LTE、LPWA、920/900/868MHz、2.4GHz、メッシュ~」と題して、弊社の江川将峰が講演を行います。シリアル通信でセンシングデータのワイヤレス化を実現するXBee無線通信デバイスを中心にIoTに必要不可欠なセキュリティや遠隔監視クラウドサービスなどのDigi M2M/IoTソリューションを実例を交えて紹介します。4GセルラーやLPWA、サブギガHz、2.4GHzなどのワイヤレス技術を搭載したXBee通信モジュールのラインナップを活用ください。 7/24(木)14:00-14:45 Room7 【E71-04】受講のお申し込みはこちらから ※セミナーは上記をクリックしてお申し込みください。なお、セミナー受講には来場者登録が必要です。 |
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