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ディジ インターナショナルは、6月18日(水)～20日(金)の3日間、東京ビッグサイト 東8ホールで開催される「Smart Sensing2025／SEMISOL 2025 半導体後工程技術＆ソリューション展」に出展します。本イベントは、半導体後工程プロセスとセンサの活用において、センサ・IoTの技術革新によりSociety 5.0を実現させるべく次の未来を考える展示会で、各種センサ・センサノード、通信デバイス・ネットワークシステムなどが展示される予定です。 Digiは、新製品である、免許不要のサブギガ帯(920MHz)対応RFモジュール「Digi XBee XR920」をはじめ、IoT機器にセルラーコネクティビティを提供する「Digi XBee 3 Cellularモデム(LTE Cat4, Cat1, LTE-M/NB-IoT)」、STM32MP25搭載組込みワイヤレスSOMの新製品「ConnectCore MP2」、4G/5G LTEセルラールータ/ゲートウェイ「Digi IX/EX/TX」、IT インフラをセキュアに集中管理するリモートコンソールアクセスサーバ「Digi Connect IT」、ネットワーク上の機器を接続するシリアルサーバ「Digi Connect EZ」など、IoT化を実現する製品を紹介します。 また、19日(木)には、センシング向けマルチプロトコル対応XBee無線通信デバイスについて、セミナー会場内のTECH Stageで講演を行います。 |
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【主な展示製品】XBeeモジュールは、LTE Cat 1/Cat4、LTE-M/NB-IoT、LoRaWAN、サブギガ、Wi-Fi、Zigbee、DigiMesh、802.15.4、など幅広いワイヤレスプロトコルを備えたRFモジュールです。 ・XBeeネットワークの接続、監視、管理を行うためのIoTゲートウェイや管理ツールを搭載
■STM32MPファミリベースのエッジコンピューティングデバイス Digi ConnectCore MP1/MP2は、STM32MP13/MP15/MP25ベースのセキュアなエンベデッドSOMです。 Digi IX/EX/TXシリーズは、インダストリアル、エンタープライズ、輸送向けに特化したセルラーゲートウェイです。
■出展社セミナー「センシング向けマルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス」も開催 会期最終日の6月14日には、「センシング向けマルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス ～LTE、LPWA、920/900/868MHz、2.4GHz、メッシュ～」と題して、東３ホールのセミナー会場Fでセミナーを開催します。産業機器・工業機器向けに特化した製品群を持つディジインターナショナルは、センシング向けに、4GセルラーやLPWA、サブギガ、2.4GHzワイヤレスメッシュ技術を搭載したXBee通信モジュールのラインナップ、ゲートウェイ、Digi Remote Managerクラウドサービス、IoTに必要不可欠なセキュリティなどのDigi M2M/IoTソリューションを実例とデモンストレーションを交えて紹介します。 6/19（木）東8ホール TECH Stage 14:00-14:45 受講のお申し込みはこちらから ※各セミナーは上記をクリックしてお申し込みください。なお、セミナー受講には来場者登録が必要です。 |
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