- クラウド接続のWi-Fiプロトタイプがすぐに構築可能
- よく知られたXBeeのスルーホールタイプと表面実装(SMT)タイプのフットプリント
- 素早いタイムツーマーケットを要求される産業アプリケーションに最適
- コンフィグレーションやデータ転送のためにスマートフォンやタブレットに容易に接続
- 802.11b/g/nは最大72Mbpsのデータレートを提供
クラウド接続製品の開発には、ハードウェアとソフトウェア開発の両方の専門知識が求められます。新製品開発のために両者をマージするにはコストも時間もかかります。Digi XBee Wi-Fi組込みモジュールは、ポピュラーなDigi XBeeプラットフォームをDigi Device Cloudに対応させることにより、開発者はクラウド接続のWi-Fi製品を従来と比べてより迅速かつ効率よく構築することが可能です。
Digi XBee Wi-Fiモジュールの特長
・ネイティブのDigi Device Cloud対応 :モジュールは自動的にDevice Cloudに接続することができます(詳細はDigi XBee Wi-Fiクラウドキットをご参照ください)
・シンプルなプロビジョニングツール : SoftAP、WPS、ローカルWebUIはプロビジョニングを容易に作成できます。
・柔軟な設計オプション : スルーホールタイプとSMT(表面実装)タイプで利用できます。
Digi XBeeWi-Fiクラウドキットは、わずかな時間でクラウド対応Wi-Fiプロトタイプを構築するのに必要なハードウェアとソフトウェアツールをすべて備えています。これまでIoT(モノのインターネット)はここまでシンプルではありませんでした。
クラウド対応Wi-Fiプロトタイプが1時間未満で構築可能
Digi Device Cloud とのインテグレーションを実現したDigi XBeeWi-Fiクラウドキットは、M2MやIoTに関心を持つあらゆる人にとって、ハードウェアプロトタイプを素早く構築し、インターネットベースのアプリケーションに統合するシンプルな方法です。各キットはDigi XBeeWi-Fiモジュール、さまざまなセンサやアクチュエーターを備えた開発ボード、独自の回路を作るための自由な電子プロトタイピング部品、ケーブル、アクセサリ、Webに接続するために必要なすべてを同梱しています。さらに、クラウドに接続されたハードウェを監視・制御するのに用いるアコンフィグラブルなウィジェットオープンソースのWebアプリケーションも備えています。
ポピュラーなXBeeのスルーホールおよび表面実装タイプのフットフリント
XBeeのフットプリントは、製品設計に柔軟性を付加しリスクを低減します。さまざまな異なるワイヤレス技術がこのフットプリントで利用でき、XBeeソケットによりWi-FiからZigBee、2.4GHzから900MHzまでのあらゆるドロップイン追加を可能にします。
素早いタイムツーマーケットが要求される産業アプリケーションに最適
クラウド対応製品の開発は、RFハードウェアとソフトウェア開発の両方の専門知識を必要とします。また、新製品開発にこの両方を統合することは、とりわけRFエンジニアリングの知識あるいは経験が少ない企業にとって、コストも時間かかります。Digi XBee Wi-Fiモジュールはこうした障害の克服を支援します。Digiは、最小の労力とコストで製品設計にインテグレートできる完全に認証されたモジュールを開発する仕事をすでに実現しました。最初の製品設計を加速てできるよう、Digi XBeeWi-Fiクラウドキットをご利用ください。
コンフィグレーションやデータ転送を実現するスマートフォンやタブレットへの容易な接続
SoftAPプロビジョニングモードを使用することで、いかなるスマートフォンやタブレット、Webブラウザを備えた他のWi-Fi対応デバイスも、Digi XBee Wi-Fiに接続し、既存のWi-Fiネットワークに接続するモジュールをコンフィグレーションできる機能を持っています。
本モジュールはまた、データパススルーを備えたSoftAPとしてコンフィグレーションできます。これにより、本モジュールから任意のWi-Fi対応デバイスにデータの送信・収集を実現します。
Digi XBee Wi-Fi Cloud Kit (XKA2B-WFT-0) •(1)Digi XBee Wi-Fi (S6B) モジュール |
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