報道関係各位

2010年6月9日
ディジ インターナショナル株式会社

ディジ インターナショナル
次世代の「XBee」「XBee-PRO」
ZigBeeモジュールを発表

表面実装技術(SMT)とシリアルペリフェラルインタフェース(SPI)に対応した新シリーズ

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、Ember EM357システムオンチップ (SoC)をベースにした組込みZigBeeモジュール「XBee」および「XBee-PRO」の新製品を発表しました。新しいモジュールは、表面実装技術(SMT)対応およびシリアルペリフェラルインタフェース(SPI)を新たに搭載しています。SMTモジュールは、厳しい製造効率が求められるエネルギーや制御マーケットなどの大規模量産のアプリケーションに理想的です。また、シリアルペリフェラルインタフェース(SPI)の追加は、高速スループットを提供し、開発コストの低減とタイム・ツー・マーケットの短縮を実現する組込みマイクロコントローラでインテグレーションを最適化します。

「強化されたテクノロジーは、今後出荷されるすべてのXBee製品の標準となります。世界中の膨大な数のデバイスにインテグレートされているXBee製品の改良・向上は、スマートエナジーやその他のZigBeeネットワークアプリケーションに対し、より優れた選択肢となります。また、私たちは、製品設計向上と製造コストダウンの結果として、より積極的な価格構造を導入します」と、Digi Internationalのグローバルセールス&マーケティング上級副社長のラリー・クラフトは話しています。

「Emberは産業界におけるZigBeeネットワークシステムをリードするプロバイダであり、Digiはワイヤレスネットワークソリューションを開発する強力なパートナです。当社のEM357 ZigBee SoCおよびEmberZNet PROスタック上に構築されたDigiのXBee製品は、多くのZigBee Smart Energyソリューションおよび、その他のZigBee化デバイスの開発をより容易かつスピーディにし、費用対効果を高めます」と、Ember社のセールス担当副社長であるデニス・ナタリー氏は話しています。

XBeeおよびXBee-PRO ZB ZigBeeモジュールは、ZigBee Smart Energyパブリックアプリケーションプロファイルで定められた8台の装置それぞれのインプリメントをサポートするためのZigBee Smart Energy対応ファームウェアを搭載します。ZigBee Smart Energyプロファイルで開発される製品は、計量装置、負荷コントローラ、家庭内表示、その他のZigBee Smart Energy機器に最適です。

SMTの新しいモジュールは、カスタマが既存のXBeeの配備を活用できるよう、現行ハードウェアおよびソフトウェアとの下位互換を有しています。異なるアプリケーションにさまざまなプロトコルが利用でき、1つのXBeeを最小限の開発期間とリスクで、他の代替とすることができます。ConnectPort Xゲートウェイと併用すれば、カスタマはiDigiプラットフォームを使用して、容易にXBee ZigBeeエンドポイントをシステムにインテグレートすることもできます。

■ディジ インターナショナルの概要
社名 : ディジ インターナショナル株式会社
所在地 : 東京都渋谷区桜丘町22-14 NESビルS棟8F
TEL 03-5428-0261 　FAX 03-5428-0262
代表者 : ジョー・ダンズモア（代表取締役 兼 米国Digi International 社CEO）
設立 : 2001年3月1日
資本金 : 1,000万円
URL : http://www.digi-intl.co.jp

■Emberの概要
Ember Corporation（www.ember.com）は、スマートエナジー、また環境に優しい生活や労働環境を可能にするその他のモニタリングおよび制御アプリケーション向けのチップ、ソフトウェア、ツールを提供するワイヤレスメッシュネットワークテクノロジーの開発企業です。ボストンに本社を置くEmberはZigBee Allianceのプロモーターであり、英国ケンブリッジにIC設計センターを、香港にオフィスを、世界中に販売チャネルを持っています。

■本リリースについての問い合わせ先：
ディジ インターナショナル株式会社
広報担当　江川 将峰
Tel:03-5428-0261、Fax:03-5428-0262