報道関係各位

2012年3月1日
ディジ インターナショナル株式会社

ディジ インターナショナル
業界初のAndroid向け
組込みアプリケーション開発キットを発売

AndroidとiDigi Connectorで組込みネットワーク機器の迅速な開発を実現

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、業界初のAndroid組込みアプリケーション開発キット、「Digiアプリケーションキット for Android」を発売しました。本キットは、通常何カ月にも及ぶ面倒なドライバ開発作業を低減し、組込みプラットフォーム上で容易にAndroidベースのアプリケーションを開発するためのドライバおよび独特のDigiソフトウェア拡張を備えています。同梱されたiDigi Connector for Androidは、文字通り1行のソフトウェアコードで機器のクラウド化を実現します。

「iDigi Device Cloud とAndroidは、最先端の組み合わせです。本キットは、Androidツールおよびソフトウェアコンポーネントすべて揃ったセットを搭載し、何十万ドルの開発やカスタマイズの費用を投資することなく、Androidの持つパワーに容易に触れることができます。また、iDigiによって、機器メーカーは重要な製品差別化を提供するクラウド接続機器を開発可能です」と、Digi InternationalのCTO兼R&D上級副社長ジョエル・ヤングは話しています。

「Androidは、従来の携帯電話機を凌駕する、ワイヤレス機器開発向けのまさに多用途なオープンソースフレームワークです。Androidはオペレーティングシステムの域をはるかに越えるものであり、スマートに接続された幅広い機器で使用できる可能性を備えたソフトウェアプラットフォームです。Digiの新しいAndroid開発キットは、ワイヤレス製品の設計にAndroidを用いたい設計者の参入障壁を下げるよう支援します。Digiのキットはまた、設計者がAndroid使って早く市場投入するために必要なハードウェアとソフトウェアの両方を備えている点でも際立っています」と、VDC Research社の組込みソフトウェアおよびツール担当アナリストのジャレド・ウェイナー氏は話しています。

Digiアプリケーションキット for Androidは、イーサネット、Wi-Fiなどを含む製品開発に必要なモジュールペリフェラルドライバとAPIを備えています。ConnectCore Wi-i.MX53とConnectCore Wi-i.MX51ワイヤレスモジュールに対応し、完全に統合された開発環境とハードウェアおよびソフトウェアの単一ソースを提供します。組込みアプリケーションは、組込み製品向けソフトウェア開発のためのJavaやAndroidアプリケーション専門知識を持ったプログラマが、特別なハードウェア知識の必要なくJavaで開発することができます。

Digiアプリケーションキット for Androidで開発された機器は、iDigi Device Cloudにも接続することができます。iDigi Device Cloudは、ネットワーク接続された機器に大きなスケーラビリティと即時のコネクティビティを提供します。また、インターネット上の機器のアクセス・制御に必要なインフラストラクチャならびに高度のスケーラビリティ、信頼性、セキュリティを提供します。

Digiアプリケーションキット for Androidは7インチLCDタッチスクリーンを搭載し、すぐそのまま使うことができます。詳細は、www.digi.com/androidをご参照ください。

■ディジ インターナショナルの概要
社名 : ディジ インターナショナル株式会社
所在地 : 東京都渋谷区桜丘町22-14 NESビルS棟8F
TEL 03-5428-0261 　FAX 03-5428-0262
代表者 : ジョー・ダンズモア（代表取締役 兼 米国Digi International 社CEO）
設立 : 2001年3月1日
資本金 : 1,000万円
URL : http://www.digi-intl.co.jp

■本リリースについての問い合わせ先：
ディジ インターナショナル株式会社
広報担当　江川 将峰
Tel:03-5428-0261、Fax:03-5428-0262