報道関係各位 2017年4月10日 ディジ インターナショナル
|
|
特許出願中のDigi SMTplus™ ハイブリッド表面実装フォームファクタ (29 mm×29 mm×3.5 mm) を備えたConnectCore 6ULは、高い振動/衝撃耐性が求められるアプリケーション向けの信頼性の高い取り付けを提供します。これにより、デバイスメーカーは、自社のコア・コンピテンシーだけに集中でき、タイム・ツー・マーケットをさらに加速します。
本モジュールはまた、NXP Kinetis® L (Cortex®-M0+)マイクロントローラサブシステムや、インテリジェントな超低出力モード(消費電力30µA) を実現するMicro Controller Assist™、クリティカルなデバイスセキュリティ、 認証、鍵のストレージといった革新的な機能を実現する専用のセキュア・マイクロコントローラ・コンポーネント(Secure Element)を組み入れることができます。
「私たちは、コンパクトなフォームファクタで先進の機能が利用できる、柔軟かつスケーラブルで電力効率の高いモジュールへのカスタマの大きな興味を目にしてきています。ConnectCore 6ULは、インダストリアルのIoT実現に向けてセキュアな組込みプラットフォームソリューションを提供します。これにより、真に胸を躍らせる数の新しいコネクテッド製品設計が市場に登場するでしょう」と、Digi Internationalのエンベデッドシステム製品マネジメントディレクターのマイク・ローモウザーは話しています。
ConnectCore 6ULは、すべて揃ったLinuxソフトウェアサポートを備えたフルに統合されたセキュアなモジュールプラットフォームの提供により、ソフトウェア実装の障壁を取り除きます。DigiのLinux Board Support Package (BSP)は、現在の安定したリリースのフルソースコードをベースにした定期的なソフトウェアメンテナンスを伴う統合、テストされたYocto Project Linuxソフトウェアプラットフォームを提供します。本モジュールは、Digi TrustFence™デバイスセキュリティフレームワークを搭載し、今日のコネクテッドデバイスに必要な完成されたセキュアな基盤および、セキュアなブート、ポート、ストレージといったすぐに使えるアプリケーションを提供します。
ConnectCore 6ULの詳細は、www.digi-intl.co.jp/products/wireless-wired-embedded-solutions/solutions-on-module/connectcore/connectcore6-ul.htmlをご参照ください。
■本リリースについての問い合わせ先:
ディジ インターナショナル株式会社
広報担当 江川 将峰
Tel:03-5428-0261、Fax:03-5428-0262