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EdgeTech+ 2024 に出展しました

「マルチプロトコル、マルチバンド対応に拡充された
XBee無線モジュール」セミナーも開催

  

 

ディジ インターナショナルは、11月20日(水)~22日(金)の3日間、パシフィコ横浜・展示ホールで開催された「EdgeTech+2024」に出展しました。本イベントは、エッジテクノロジーに新たなプラスで顧客起点の価値創出を実現する総合展です。

Digiは、免許不要のサブギガ帯対応RFモジュール「Digi XR 920」、IoT機器にセルラーコネクティビティを提供する「Digi XBee 3 Cellularモデム(LTE Cat4, Cat1, LTE-M/NB-IoT)」、STM32MP25搭載組込みワイヤレスSOMの新製品「ConnectCore MP2」、4G/5G LTEセルラールータ/ゲートウェイなど、IoT化を実現する製品をデモを交えて紹介しました。

また、会期中は、「マルチプロトコル、マルチバンド対応に拡充されたXBee無線モジュール ~LTE Cat 1/ 4、LPWA、920MHzメッシュ、2.4GHz~」と題して、展示会場内のセミナールームで講演を行いました。ブースへのお立ち寄りやセミナー聴講いただいた皆様には改めてお礼申し上げます。

【主な展示製品】

■サブギガ (920MHz 対応)RF モジュール
Digi XBee XR 920」は、免許不要のサブギガ帯での使用において認証取得済みのRFモジュール

■マルチプロトコル対応RFモジュール
XBeeモジュールは、LTE Cat 4/Cat1、LTE-M/NB-IoT、LoRaWAN、サブギガ、Wi-Fi、Zigbee、DigiMesh、802.15.4、など幅広いワイヤレスプロトコルを備えたRFモジュール

■STM32MP1ファミリベースのエッジコンピューティングデバイス
Digi ConnectCore MP157/133は、STM32MP13およびSTM32MP15ベースのセキュアなエンベデッドSOM

【出展者セミナー】

会期初日と2日目には、「マルチプロトコル、マルチバンド対応に拡充されたXBee無線モジュール ~LTE Cat 1/ 4、LPWA、920MHzメッシュ、2.4GHz~」と題して、弊社代表取締役社長の江川将峰が講演を行いました。産業機器・工業機器向けに特化した製品群を持つディジインターナショナルですが、セミナーでは、IoT/M2M向けに、4GセルラーやLPWA、920MHzサブギガ、2.4GHzワイヤレス技術を搭載したXBee通信モジュールの新たなラインナップ、ゲートウェイ、Digi Remote Managerクラウドサービス、IoTに必要不可欠なセキュリティなどのDigi IoT/M2Mソリューションをマーケットでの実例を交えて紹介しました。


Digiのブース   新登場で注目集めたXBee XR920   ConnectCore 93のNPUを使った顔認識デモ  

ConnectCore MP2と動態キャプチャ ConnectCore MP1、クラウドサービスなどを使ったデモ

LTE-MやCat1などセルラーモジュールも展示

 

会場内セミナーでは、弊社代表の江川将峰による講演が行われた 熱心に耳を傾ける受講者たち

 
 
 

 

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