ディジ インターナショナルは、11月20日(水)~22日(金)の3日間、パシフィコ横浜・展示ホールで開催された「EdgeTech+2024」に出展しました。本イベントは、エッジテクノロジーに新たなプラスで顧客起点の価値創出を実現する総合展です。 Digiは、免許不要のサブギガ帯対応RFモジュール「Digi XR 920」、IoT機器にセルラーコネクティビティを提供する「Digi XBee 3 Cellularモデム(LTE Cat4, Cat1, LTE-M/NB-IoT)」、STM32MP25搭載組込みワイヤレスSOMの新製品「ConnectCore MP2」、4G/5G LTEセルラールータ/ゲートウェイなど、IoT化を実現する製品をデモを交えて紹介しました。 また、会期中は、「マルチプロトコル、マルチバンド対応に拡充されたXBee無線モジュール ~LTE Cat 1/ 4、LPWA、920MHzメッシュ、2.4GHz~」と題して、展示会場内のセミナールームで講演を行いました。ブースへのお立ち寄りやセミナー聴講いただいた皆様には改めてお礼申し上げます。 【主な展示製品】■サブギガ (920MHz 対応)RF モジュール ■マルチプロトコル対応RFモジュール ■STM32MP1ファミリベースのエッジコンピューティングデバイス 【出展者セミナー】会期初日と2日目には、「マルチプロトコル、マルチバンド対応に拡充されたXBee無線モジュール ~LTE Cat 1/ 4、LPWA、920MHzメッシュ、2.4GHz~」と題して、弊社代表取締役社長の江川将峰が講演を行いました。産業機器・工業機器向けに特化した製品群を持つディジインターナショナルですが、セミナーでは、IoT/M2M向けに、4GセルラーやLPWA、920MHzサブギガ、2.4GHzワイヤレス技術を搭載したXBee通信モジュールの新たなラインナップ、ゲートウェイ、Digi Remote Managerクラウドサービス、IoTに必要不可欠なセキュリティなどのDigi IoT/M2Mソリューションをマーケットでの実例を交えて紹介しました。
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