ディジ インターナショナルは、7月11日(木)～12日(金)の2日間、大阪・梅田のグランフロント大阪 コングレコンベンションセンターで開催された「EdgeTech+ West 2024」に出展しました。同展は、社会課題・インフラを支えるエッジテクノロジーを中心に、事業変革を推進するための最新技術を紹介するイベントです。
Digiは、IoT機器にセルラーコネクティビティを提供する「Digi XBee 3 Cellularモデム(LTE Cat4, Cat1, LTE-M/NB-IoT)」、2.4GHzおよび免許不要のサブギガ帯対応RFモジュール「Digi XBee XR 920」ならびに「Digi XBee 3」、STM32MP25搭載組込みワイヤレスSOMの新製品「ConnectCore MP2」、4G/5G LTEセルラールータ/ゲートウェイなどのIoT化を実現する製品を紹介しました。ブースには多くの来場者にお立ち寄りいただき、大きな反響を呼びました。
【主な展示製品】
■サブギガ (920MHz 対応)RF モジュール
「Digi XBee XR 920」は、免許不要のサブギガ帯での使用において認証取得済みのRFモジュールです。
・屋外通信レンジ 17km (80mW) ／ 8.5km (20mW)
・ノイズの多いRF 環境で最適なパフォーマンスを発揮するSAW フィルタ
・256 ビット AES 暗号化によるセキュアなデータ通信
・DigiMesh® ネットワークトポロジーによる冗長性と信頼性
■マルチプロトコル対応RFモジュール
XBeeモジュールは、LTE Cat 1/Cat4、LTE-M/NB-IoT、LoRaWAN、サブギガ、Wi-Fi、Zigbee、DigiMesh、802.15.4、など幅広いワイヤレスプロトコルを備えたRFモジュールです。
・XBeeネットワークの接続、監視、管理を行うためのIoTゲートウェイや管理ツールを搭載
・スルーホール、表面実装、Micro (13×13mm)のフォームファクタ
・内蔵MicroPythonでエッジコンピューティングを実現
・セキュリティフレームワークDigi TrustFence内蔵
・バッテリー長寿命を実現する卓越した低消費電力
■STM32MP1ファミリベースのエッジコンピューティングデバイス
Digi ConnectCore MP157/133は、STM32MP13およびSTM32MP15ベースのセキュアなエンベデッドSOMです。
・電波法認証取得済みデュアルバンドWi-Fi 5（802.11ac）およびBluetooth 5.2コネクティビティ
・クラウドプラットフォームDigi Remote Managerによるリモート監視・管理
・29×29 mm Digi SMTplusフォームファクタによる信頼性の実現
・デバイスセキュリティ、ID、プライバシー対応Digi TrustFence
・Digi Embedded Yocto Linux対応
【出展社セミナー】
会期2日目には、「拡充されたシンXBee無線モジュールの紹介～LTE Cat 1/ 4、LPWA、920MHzメッシュ、2.4GHz～」と題して、弊社代表の江川将峰がセミナー会場で講演を行い、こちらも終了後に個別質問を受けるなど受講者の関心を集めました。
 |
|
 |
|
 |
|
|
| ２日間にわたって大阪・梅田で開催された |
|
ホールでの展示会と隣接する会場でのセミナーで構成 |
|
サブギガ新製品を含むXBeeの豊富なラインナップ |
|
|
| |
 |
|
 |
|
| 組込みワイヤレスSOMも注目を集めた |
|
さまざまなデモも用意した |
|
ブースは連日大盛況となった |
|
|
| |
 |
|
 |
| ２日目には出展社セミナーも開催 |
|
弊社社長の江川将峰が講演 |
|
メモを取るなど熱心に聴講する姿も見られた |
|
Email
