「Smart Sensing 2025」に出展しました「センシング向けマルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス」セミナーも開催
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ディジ インターナショナルは、6月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビッグサイト 東8ホールで開催された「Smart Sensing2025/SEMISOL 2025 半導体後工程技術&ソリューション展」に出展しました。本イベントは、半導体後工程プロセスとセンサの活用において、センサ・IoTの技術革新によりSociety 5.0を実現させるべく次の未来を考える展示会で、各種センサ・センサノード、通信デバイス・ネットワークシステムなどが展示されました。 Digiは、新製品である、免許不要のサブギガ帯(920MHz)対応RFモジュール「Digi XBee XR920」をはじめ、IoT機器にセルラーコネクティビティを提供する「Digi XBee 3 Cellularモデム(LTE Cat4, Cat1, LTE-M/NB-IoT)」、STM32MP25搭載組込みワイヤレスSOMの新製品「ConnectCore MP2」、4G/5G LTEセルラールータ/ゲートウェイ「Digi IX/EX/TX」、IT インフラをセキュアに集中管理するリモートコンソールアクセスサーバ「Digi Connect IT」、ネットワーク上の機器を接続するシリアルサーバ「Digi Connect EZ」など、IoT化を実現する製品を紹介します。また、これから発売予定の注目の新製品も参考出品しました。 また、19日(木)には、センシング向けマルチプロトコル対応XBee無線通信デバイスについて、展示会場内のTECH Stageで講演を行いました。 【主な展示製品】■マルチプロトコル対応RFモジュール ■STM32MPファミリベースのエッジコンピューティングデバイス ■5G/4G LTEゲートウェイ/ルータ ■出展社セミナー「センシング向けマルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス」も開催 6月19日には、「センシング向けマルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス ~LTE、LPWA、920/900/868MHz、2.4GHz、メッシュ~」と題して、会場内のTECH Stageでセミナーを実施しました。シリアル通信でセンシングデータのワイヤレス化を実現するXBee無線通信デバイスを中心にIoTに必要不可欠なセキュリティや遠隔監視クラウドサービスなどのDigi M2M/IoTソリューションを実例を交えて紹介。4GセルラーやLPWA、サブギガHz、2.4GHzなどのワイヤレス技術を搭載したXBee通信モジュールのラインナップ活用を訴求しました。
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