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ConnectCore® 8M MiniNew

インダストリアル向けi.MX 8M MiniクアッドコアSOM

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  • インダストリアルi.MX 8M Miniクアッドコアシステムオンモジュール
  • 究極の信頼性とデザインの自由度を実現するDigi SMTplus®フォームファクタ(40 mm×45 mm)
  • 低電力設計のためのハードウェアおよびソフトウェア双方をサポートするパワーマネジメント
  • グラフィックスおよびビデオハードウェアアクセラレーションを備えたディスプレイおよびカメラ機能
  • VPU内蔵のビデオ機能
  • 認証取得されたデュアルバンド802.11a /b/g/n/ac 1x1およびBluetooth® 5コネクティビティ
  • セルラーモデムとDigi XBee®のワイヤレスインテグレーション
  • クラウドとエッジコンピューティングサービスの統合
  • Digi TrustFence®とハードウェアSecure Elementによるデバイスのセキュリティ、ID、プライバシー
  • Digi Remote Manager®によるリモート監視・管理
  • Yocto Project LinuxおよびAndroid対応
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インダストリアル向けIoTアプリケーションの長寿命とスケーラビリティを実現するために設計された、セキュリティ内蔵のNXPi.MX 8MMiniプロセッサベースの組込みシステムオンモジュール

Digi ConnectCore® 8M Miniは、NXP® i.MX 8M Miniアプリケーションプロセッサをベースにした、セキュアな統合システムオンモジュール(SOM)プラットフォームです。Miniは、IoT(モノのインターネット)、HMI(ヒューマンマシンインタフェース)、機器監視、オーディオ/音声、グラフィック/ビデオ、エッジコンピューティング、機械学習といった工業、医療、農業、輸送などの幅広いアプリケーション向けに設計されています。

Digi ConnectCore 8M Miniは、電力効率に優れた4つのArm® Cortex®-A53コア、1つのCortex-M4コア、Digi Microcontroller Assist Cortex-M0を備えており、高水準のパフォーマンスを維持しながら電力消費を最小限に抑えることが可能です。OEMは、10年以上の製品ライフサイクルを実現する本製品の、認証取得(予定)されたワイヤレスコネクティビティ、リモートマネジメント、クラウドインテグレーション、統合開発環境のLinux Yocto ProjectとAndroidソフトウェアプラットフォームサポートを活用することで、開発コストとTCOの低減を実現できます。

■仕様

アプリケーションプロセッサ NXP i.MX8 Mini
• Cortex-A53コア@ 1.6 GHz ×4
• Cortex-M4コア@ 400 MHz (低電力プロセッシング)×1
メモリ 最大8 GB eMMC, 最大2GB LPDDR4 (32ビット)
PMIC NXP PCA9450
グラフィックス/ビデオ グラフィックプロセッシングユニット:
• GCNanoUltra (3D アクセラレーション)
• GC320  (2D アクセラレーション)
・LCDIF ディスプレイコントローラ(最大1080p 60fps ディスプレイ : MIPI DSI経由)
・MIPI DSI (4-lane) PHY付属(ディスプレイインタフェース)
・MIPI CSI (4-lane) PHY付属(カメラインタフェース)

ビデオプロセッシングユニット
・1080p 60 HEVC H.265 (デコード)
• VP9, H.264, VP8 (エンコード/デコード)
セキュリティ Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
ペリフェラル/インタフェース ・PCI Express 2.0 (PCIe)×1
・USB 2.0 OTG コントローラ (PHYインタフェース付属)
・Ultra Secure Digital Host コントローラ (uSDHC) インタフェース×3
・Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) モジュール×4
・I2Cモジュール×4
・SPIモジュール×3
・クアッドSPI×1
・PWM チャネル×10
・16ビットADCモジュール ×1 (高精度内部電圧リファレンス搭載)、最大20チャネル
・同期式オーディオインタフェース(SAI) モジュール×5 (I2S, AC97, TDM, codec/DSP, DSDインタフェース対応)
・S/PDIF入力および出力×、ローキャプチャー入力モード搭載
・8チャネルパルス密度変調 (PDM) 入力
・最大112のGPIO
イーサネット  10/100/1000M Ethernet + AVB
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/acデュアルバンドワイヤレス
Bluetooth  Bluetooth®  5
オンモジュールマイクロコントローラアシスト  Digi Microcontroller Assist™
• 独立したCortex-M0+ マイクロコントローラサブシステム
• 超低電力モード対応 @ <3μA
動作温度 工業用: -40℃~85℃ (使用条件や筐体/システムの設計により異なります)
保管温度 -50℃~125℃
相対湿度 5%~90% (結露なきこと)
電波法認証 米国、カナダ、EU、日本、オーストラリア/ニュージーランド
EMI/電磁波耐性/安全 FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety (IEC 62368-1)
設計検証 温度: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
振動/衝撃: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
機構的特徴 118 castellated vias, LGA-474, 1.27 mmピッチ, 40 mm×45 mm×3.5 mm
製品保証 3年

■品番およびアクセサリ

Digi ConnectCore 8M Mini Development Kit
CC-WMX8MM-KIT Digi ConnectCore 8M Mini development kit with development board - quad core, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4 wireless
Digi ConnectCore 8M Mini SOM
CC-WMX-ET8D-NN Digi ConnectCore 8M Mini - quad core, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4 wireless
CC-WMX-ET7D-NN Digi ConnectCore 8M Mini - quad core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 wireless
CC-MX-ET8D-ZN  Digi ConnectCore 8M Mini - quad core, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4 Ethernet
CC-MX-ET7D-ZN Digi ConnectCore 8M Mini - quad core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 Ethernet
Accessories
CC-ACC-LCDH-10 LCD application kit, including 10 in WXGA (high resolution) LCD panel
Digi ConnectCore 8M Nano

Digi ConnectCore 8M Mini

すべて揃った i.MX 8M Mini開発キットが利用可能

Digi ConnectCore 8M Miniは、オープンソースでスケーラブルな組込みソフトウェア開発ツール、電波法認証取得されたワイヤレスコネクティビティ、クラウドインテグレーション、ビルトイン・セキュリティにより、迅速な製品開発をサポートします。 Digi ConnectCore 8M Miniを使って次期製品の設計をスタートしてください。

i.MX 8M Mini 開発キットの詳細はこちらから


 

 

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