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「EdgeTech+ West 2023」に出展

5G、4G/LTE、LTE-M/NB-IoT、Wi-Fi、Zigbeeに対応したハード・ソフト・クラウドサービスを紹介

                     

ディジ インターナショナルは、7月27日(木)~28日(金)の2日間、グランフロント大阪 コングレコンベンションセンターで開催された「EdgeTech+ West 2023」に参加・出展しました。

Digiは、インダストリアル・エンタープライズ向け5G/4Gゲートウェイ / ルータ「IX/EX/TX」、エッジコンピューティングデバイス「ConnectCore」、LPWA通信モジュール「XBee」を展示し、エナジーマネジメント、公共インフラ/スマートシティ、医療/ヘルスケア、インダストリアル、小売/リテール、輸送/運輸分野でのIoTを実現します。

【主な展示製品】

STM32MP1ファミリベースのエッジコンピューティングデバイス
Digi ConnectCore MP157/133は、STM32MP13およびSTM32MP15ベースのエンベデッドSOM

マルチプロトコル対応RFモジュール
XBeeモジュールは、LTE Cat.1、LTE-M/NB-IoT、LoRaWAN、サブギガ、Wi-Fi、Zigbee、DigiMesh、802.15.4、など幅広いワイヤレスプロトコルを備えたRFモジュール

5G/4G LTEゲートウェイ/ルータ
Digi IX/EX/TXシリーズは、インダストリアル、エンタープライズ、輸送向けに特化したセルラーゲートウェイ


会場はグランフロント大阪の北館 展示会や各種セミナーを実施   Digiのブース  

LTE-M、Cat1、Zigbeeなどワイヤレスモジュール STM32MP1ベースのエンベデッドSOM ゲートウェイやルータなどを展示した

多くの来場者にお立ち寄りいただいた    


 
 

 

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